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在此就手浸型锡炉常见问题及相应对策简述如下： 一、助焊剂的正确使用。
助焊剂的质量好坏往往会直接影响焊接质量。
另外，助焊剂的活性与浓度对焊接也会产生一定的影响。
倘若助焊剂的活性太强或浓度太高，不但造成了助焊剂的浪费，在PCB板*次过锡时，会造成零件脚上焊锡残留过多，同样会造成焊锡的浪费。
若助焊剂调配的太稀，会使机板吃锡不好及焊接不良等情况产生。
调配助焊剂时，一般先用助焊剂原样去试，然后逐步添加稀释剂，直至再添加稀释剂焊接效果会变差时，再稍稍添加稀释剂，然后再试直至效果*时为止，这时用比重计测其比重，以后调配时可把握此值即可；另外，助焊剂在刚倒入助焊槽使用时，可不添加稀释剂，待工作一段时间其浓度略为升高时，再添加稀释剂调配。
在工作过程中，因助焊剂往往离锡炉较近，易造成助焊剂中稀释剂的挥发，使助焊剂的浓度升高。
所以应经常测量助焊剂的比重，并适时添加稀释剂调配。
二、PCB板浸入助焊剂时不可太多，尽量避免PCB板板面触及助焊剂。
正常操作应是：助焊剂浸及零件脚的2/3左右即可。
因为助焊剂之比重较及焊锡小许多，所以零件脚浸入锡液时，助焊剂会顺着零件脚往上推，直至PCB板面。
如果浸及助焊剂过多，不但会造成锡液上助焊剂对有残留污垢影响锡液的质量，而且会造成PCB板反正面都有大量助焊剂残留。
如果助焊剂的抗阻性能不够或遇潮湿环境及易造成导电现象，影响产品质量。
三、浸锡时应注意操作姿势。
尽量避免将PCB板垂直浸入锡液，当PCB板垂直浸入锡面时，易造成“浮件”产生。
另外容易产生“锡**”（轻微时会有“扑”“扑”的声音，严重的会有锡液溅起。
主要原因是PC板浸锡前未经预热。
当PCB板上有零件较为密集时，会有冷空气遇热迅速膨胀。
从而产生锡**现象）。
正确操作应是将PCB板与锡液表面呈30ο斜角浸入,当PCB板与锡液接触时,慢慢向前推动PCB板，使PCB板与液面呈垂直状态，然后以30ο角拉起。
四、波峰炉由马达带动，不断将锡液通过两层网的压力使其喷起，形成波峰。
这样使锡铅合金始终处于良好的工作状态。
而手动型锡炉属静态锡炉，因为锡铅的比重不同。
长时间的液态静置会使锡铅分离，影响焊接效果。
所以建议客户在使用过程中应经常搅动锡液（约每两个小时左右搅动一次即可）。
这样会使锡铅合金充分融合，保证焊接效果。
另外，在大量添加锡条时，锡液的局部温度会下降，应暂停工作。
等锡炉温度回复正常后开始工作。
*能有温度计直接测量锡液的温度。
因为有些锡炉长期使用已逐渐老化。
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